APU主板 华硕/技嘉/MSI/下月全球开卖

主板,包括低功耗行动平台Brazos及嵌入式系统专属G系列平台eBrazos等2款产品线,华硕、技嘉、微星、蓝宝科技等主板厂将自下月起在全球开卖。

虽然Brazos/eBrazos搭载芯片组Hudson-D1/M1没有原生支持USB 3.0,不过主板厂仍加入独立控制芯片,让主板得以支持双埠USB 3.0。

超微(AMD)将于明年第1季正式推出集成x86中央处理器及DirectX 11显示芯片核心的全新Fusion系列APU处理器,包括功耗仅18瓦的Zacate芯片(E系列APU),以及功耗仅9瓦的Ontario芯片(C系列APU),这2款芯片均采用台积电40纳米制程,今年第4季已经开始委由台积电量产投片。

超微(AMD)全球副总裁Chris Cloran表示,这是超微推出的首款APU产品线,由于将中央处理器及显示核心集成在单一芯片中,消费者能充分享受更高的性价比、卓越的1080p高画质影片播放功能,也能利用小尺寸平台的特性,打造出的各种创新运算装置。

超微(AMD)在推出Zacate及Ontario处理器同时,也搭载全新Hudson-D1/M1芯片组,推出代号为Brazos的低功耗行动平台主板产品,以及代号为eBrazos的嵌入式系统平台主板产品。包括华硕、技嘉、微星、蓝宝等主板厂,将于明年第1季先推出Brazos平台主板,可用于上网本(Netbook)、轻薄型笔记本、入门级桌上型计算机等市场,eBrazos平台主板则可应用在数码电子看板、医学影像、博奕游戏机、销售点情报系统(POS)等市场。

超微(AMD)为了抢攻中低阶桌上型及笔记本电脑市场占有率,所以也与主板厂合作,加入USB 3.0参考设计,希望以USB 3.0及DirectX 11显示运算等优势,对抗英特尔Atom及Pentium处理器阵营。

超微(AMD)将于明年CES展中,正式发布搭载Ontario或Zacate处理器的计算机产品,现在来自ODM/OEM厂的设计案(design-in)已超过100款,且预计有过半产品将会支持USB 3.0,此举可望加速USB 3.0在计算机市场渗透率,对于促销产品也会有十分正面的帮助。■



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